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DE5000 多腔体磁控溅射系统是北京德仪天力科技发展有限公司推出的一款面向科研、中试及量产的材料制备设备。
1、核心结构配置
- 多个溅射腔室
- 溅射室单源或多源配置
- LOAD LOCK（负载锁）
2、电源与环境
- 电源类型：直流、脉冲直流、射频电源、HiPIMS电源
- 溅射环境：高真空溅射环境
3、样品处理能力
- 样品温控：可高温加热或低温冷却
- 样品预处理：等离子体清洗、除气处理
- 样品传送：样品自动传送
4、控制方式
- PLC+PC全自动控制
- 可配备EFEM，适用于Fab百级净化间、无人车间
5、薄膜性能优势
- 优质薄膜质量，具备良好的膜厚均匀性和重复性
- 高精度镀膜速率和膜厚控制
- 强薄膜附着力
6、技术参数
- 真空度：优于 5×10⁻⁸ Torr
- 基片尺寸：可选2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸
- 膜厚均匀性：优于 ±3%
- 溅射室配置：可配置单靶或多靶
- 控制系统：PLC + 工控PC 全自动控制
7、应用范围与功能
- 可沉积材料：金属、半导体、介质材料
- 溅射功能：可用于溅射多层薄膜、共溅合金薄膜，可做反应溅射
- 适用场景：研发、中试或量产
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