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DE500DL纳米膜层磁控溅射系统
1、设备概述
DE500DL纳米膜层磁控溅射系统配备多个磁控溅射源，可沉积金属、半导体、介质材料，可用于溅射多层薄膜、共溅合金薄膜、反应溅射、可选溅射楔形膜等，是材料和薄膜沉积研发和中试的理想平台。
2、核心配置
- 高真空溅射环境
- 溅射源：多达6个溅射源、直流、脉冲直流、射频电源、HIPPIMS电源
- 溅射距离可调
- 样品可高温加热、低温冷却
- 优质薄膜质量，具备良好的膜厚均匀性和重复性
- 高精度镀膜速率和膜厚控制
- 强薄膜附着力
3、可选配置
- LOAD LOCK，全自动送样
- 离子束清洗或辅助沉积
- RF等离子体清洗
4、核心功能与应用
- 可沉积金属、半导体、介质材料
- 可用于溅射多层薄膜、共溅合金薄膜
- 可做反应溅射
- 适用场景：研发、中试或量产
5、控制方式
- PLC+PC全自动控制
6、主要技术指标
- 镀膜腔室极限真空度：优于3E-8Torr(或9E-9Torr)
- 基片尺寸：可选：2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸
- 样品加热器最高温度：600℃ (可选900℃)
- 膜厚均匀性：优于+/-3%
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